반도체 산업, 세계 3위 목표에 6775억 투입 계획 발표
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정부 반도체 R&D 사업 소개
한국 정부는 반도체 분야 연구개발(R&D)에 6775억 원을 투자하여 반도체 첨단패키징과 AI 반도체를 활용한 K-클라우드 개발 등 2개의 주요 사업을 추진 중입니다.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
반도체 첨단패키징은 후공정 단계의 반도체 성능을 높이는 방식으로, 세계반도체 첨단 패키징 시장은 2028년까지 연평균 10% 성장이 전망되고 있으나, 우리나라의 후공정 분야 점유율은 10% 미만입니다. 이에 정부는 기술 진보가 가속화되고 있는 반도체 첨단 패키징 분야 기술개발을 통해 전방위적 지원을 계획하고 있습니다.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
AI 서비스의 발전으로 데이터센터에 대한 수요가 증가하고 있으며, 세계 각국은 기존 GPU를 능가하는 지능형 반도체를 개발하기 위해 투자하고 있습니다. 한편, 우리나라에서는 AI 반도체를 개발하여 AI 컴퓨팅 시스템의 세계 3위 이내 달성 및 국내 클라우드에 활용할 계획입니다.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업
| 반도체 첨단패키징 | 반도체 R&D 투자 | 글로벌 반도체 시장 |
| 기술개발 및 기술 진보 | 2744억 원 투입 예정(2025~2031) | 국내 반도체 시장 점유율 60% |
| 세계 반도체 시장에서 기술 경쟁 | 5년간 R&D 투자 4배 이상 증가 | 후공정 분야 점유율은 10% 미만 |
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업
- 데이터센터에 대한 수요 지속 증가
- 세계 각국의 지능형 반도체 개발 투자
- AI 컴퓨팅 시스템 세계 3위 이내 달성 목표
- 국내 클라우드에 사업 기술 활용 20% 이상 목표
과학기술혁신본부장은 미래 반도체 시장에서 우리나라가 경쟁력을 확보할 수 있도록 반도체 분야 두 주요 사업의 차질 없는 추진을 당부했습니다.
자주 묻는 질문 FAQ
질문 1.
반도체 R&D 사업에 얼마나 예산을 투입했나요?
질문 2.
반도체 첨단패키징 선도 기술개발사업이란 무엇인가요?
질문 3.
AI 반도체를 활용한 K-클라우드 기술개발 사업의 목표는 무엇인가요?
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